美均牌金相切割片系列产品

金相专用切割片、金刚石超精密切割片产品特点：

美均牌金相切割片主要特点：本公司采用新科技开发的金相切割片系列产品，根据金相试样材质的不同，开发出与其相适应的专用于金相取样的切割片。各种规格配套齐全，适用于国内、外各种型号、规格的金相试样切割机，可全面替代国外专业公司的同类产品。

所有金相切割片均采用高强度树脂和优选的特制磨料，它们容许的线速度大，均超过50m/s，不易脆裂；切削锋利，切削热极小，样品热影响层浅，从而大限度地减少干扰、为金相制样的下一步提供了前提。

美均牌金刚石超薄精密切割片主要特点：金刚石超薄精密切割片广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究，适用于各种进口和国产的精密切割机。